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栏目:{分类名} 作者:admin 时间:2019-10-09 17:23:00

  在无锡举行的2019中国半导体封装测试技术与市场年会上,对我国集成电路封测展业现状及未来发展进行了深刻解读。

  根据中国半导体行业协会统计,2018年世界集成电路封测业销售收入为540.6亿美元,同比增长4.5%。

  

  2018年世界集成电路封测业(IDM型)企业营收额为259.6亿美元,同比增长5.7%,占集成电路封测业总值48.0%,占比率同比提高0.5%;封测业代工(OSAT型)企业营收额为281.0亿美元,同比增长4.3%,占集成电路封测业总值为52.0%,占比率同比下降0.5个百分点。

  

  在世界半导体行业增长有所变缓的情况下,中国集成电路产业增速平稳,规模和竞争能力加强,产业增速名列全球首位。据中国半导体行业协会统计,2018年中国集成电路产业销售额为6532亿元,同比增长20.7%。与此同时,在设计、制造和封测三大产业中,封测业占比约33.6%。依据世界集成电路产业三业结构合理占比(设计:晶圆:封测)的3:4:3,中国集成电路封测业的比例也更趋合理,产业结构更趋优化。

  

  据中国半导体行业协会封测分会统计数据,2018年国内IC封测业增长变缓,封测业销售收入由2017年的1816.6亿元增至1965.6亿元,同比仅增长8.2%,产业增速变缓。但国内IC封测业数量略有增长,生产能力明显提升。据悉,到2018年底,国内有一定规模的IC封测企业有99家,同比略有增长。年生产能力增速明显,达到25%。

  

  

  目前,国内封测企业分布从集中于长三角、珠三角、环渤海地区,已扩散到中西部地区,形成了四足鼎立的格局,2018年中西部地区封测企业分布占比已达到14%与珠三角地区相同,仅次于长三角地区。

  据中国半导体行业协会封装分会《中国半导体封装测试产业调研报告(2019年版)》,2018年度前30家封测业排名中可以看出,内资与合资企业仅有11家,外资和台资企业在国内IC封测业占有多数的地位仍未改变。

  

  

  其中,进入前10的企业与2017年相比有部分变化,全讯射频科技(无锡)有限公司为首次纳入本排名,并获得排名第七;另外,瑞萨半导体(北京、苏州)有限公司也由前一年的第十二名跃升进入前十。

  前10名封装企业2018年度销售收入合计为970.6亿元,占当年IC封装测业总销售收入1965.6亿元的49.4%,较2017年的47.9%,上升了1.5个百分点,集中度更高了。

  长电科技、通富微电、华天科技和晶方科技四家内资集成电路封装测试企业,分别在上海和深圳证券交易所挂牌上市。从四家公司披露的2018年报来看,除通富微电外,其他三家企业在年度净利润方面都出现了较大幅度的下滑。

  

  

  如今先进封装技术被视作延续摩尔定律的必然选择,而我国先进封测技术也取得不断突破。例如,长电科技应用于5G通讯的高密度系统级封测技术取得进步;通富微电成功开发了12英寸触控与显示整合芯片用金凸块工艺技术等。

  

  值得关注的是,2018年长电科技、通富微电、华天科技等对先进封装技术、工艺不断升华布局、持续取得新的进步和成果。

  长电科技2018年在应用于5G通信的高密度系统级(SiP)封装技术方面取得进步,成功地创新出多个SiP封装技术,其中主要技术功能包含了屏蔽技术、信号传输技术、导热技术以及混合封装技术等,可满足5G市场高速率传输的需求。同时,长电科技在新一代屏下指纹超薄封装技术方面也有长足进展,目前已应用于多家一线手机系统商。

  通富微电2018年成功开发了12英寸触控与显示整合芯片用金凸块工艺技术。

  华天科技2018年为备战5G时代,在毫米波雷达芯片封装上取得重大进展,毫米波雷达芯片硅基扇出型封装研制成功,产品封装良率大于98%,已进入小批量生产阶段。

  

  在进口替代、新兴市场的应用驱动等市场机遇下,也面临着挑战。

  中国半导体行业协会封装分会本届轮值理事长刘岱认为,我国封测业面临的挑战来自5个方面,即先进封装技术差距需要进一步缩小、产业链的完善与加强助推封测产业自主可控的实现、人才引进和培养是封测业做大做强的根本、发展的潜力取决于先进封测平台的布局、供应链的延伸导致封测产业的竞争加剧。

  与此同时,我国封测产业与世界一流水平仍存在较大差距。在世界封测业Top10企业中,中国台湾占5席,市占率为42.1%,中国大陆占3席,市占率为20.6%;在Top30企业中,外资和台资企业在数量、规模及技术能力上都强于内资企业。

  刘岱认为,在这个机遇与挑战并存的发展时期,在贸易摩擦和产品技术禁运的新形势下,在国家自主可控的发展需求下,在5G+AI的新兴市场驱动下,在国家的大力支持和企业的自身努力下,通过集成创新、智能制造,协同发展、共享共赢,构建全球通力合作平台和提高自主核心技术研发能力,加强人才培养和管理创新,做强做大,推动集成电路封测产业的高质量发展。

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